Реболлинг BGA – решение проблемы.
Что же делать при неисправности чипа или повреждении его монтажа?
В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если микросхема исправна и не повреждена, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя).
Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты и конечно паяльного оборудования...
Читать далее