Что же делать при неисправности чипа или повреждении его монтажа?
В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если микросхема исправна и не повреждена, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя).
Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты и конечно паяльного оборудования.
Для реболлинга BGA микросхем нужен набор трафаретов ,так как разные чипы имеют неодинаковое расположение шариков и разный диаметр.
При проведении пайки BGA, также как и при любой другой операции с BGA-компонентами, мы выполняем все требования по защите от воздействия статического электричества и принимаем меры к удалению избыточного количества влаги из корпусов компонентов.
Замена чипа всегда будет лучше реболлинга, т.к. исключает возникновение повторных проблем, к тому же, по стоимости, разница несущественная. Так же стоит учесть, что материнская плата не выдержит многократных перепаек чипов.
Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу только специалисту, имеющему большой опыт. Процедура требует определённых профессиональных навыков, которые могут быть приобретены только при многократном ее выполнении.
Почему в нашем сервисном центре?
НоутСервис-НН осуществляет пайку BGA чипов и мы располагаем всеми необходимыми средствами их пайки:
- специальным оборудованием и высококвалифицированными специалистами;
- большое количество успешно произведенных паек BGA чипов позволяет нам быстрее других определять неисправность BGA микросхем и справляться даже с тяжелыми случаями;
- после ремонта мы сообщаем Заказчику о возможных причинах возникновения отказов и даем рекомендации, как избежать таких ситуаций в будущем;
- на все выполненные работы предоставляется гарантия.
